贴片晶振是现在电子市场中受的晶振封装，常用的贴片晶振封装由大到小的依次为：5070贴片晶振;6035贴片晶振;5032贴片晶振;3225贴片晶振;2520贴片晶振;2016贴片晶振;1612贴片晶振。3225贴片晶振频率达到8MHZ，2520贴片晶振频率达到12MHZ，2016贴片晶振频率达到20MHZ，1612贴片晶振频率达到24MHZ。从以上晶振封装的频率我们可以发现一个规律：贴片晶振外形越大，可以达到的晶振频率越低，可达到8MHZ，贴片晶振外形尺寸越小，相反频率无法做到更低。因为随着晶振的尺寸减小，内部晶片也会随着减小，那么在机器磨频率的时候，小型化的晶片会产生很高的不良率，因此小型化的贴片晶振频率在20MHZ以上。

为什么贴片晶振会高速的发展，主要有以下几个因素：

1、用工成本在上涨，特别是中国这个大型的代工国家，从低成本的代工，直得现在的高成本，这让很多高新企业采用机械代替。

2、正因为人工成本的上涨，以及招工难等现象，让很多企业开始高价格采购机械，以及多功能，自动化机器来代替人工，让企业大大减少人员的操作。

3、现在的电子数码等产品，日渐变小，人类追求的完美产品，这也让晶振从早期的插件转向于现在的SMD化。

4、晶振SMD的转型已不是重点了，重点是现在的贴片晶振越来越小，越来越轻薄化

一款贴片晶振通常分为两种表面材质，金属面贴片晶振和陶瓷面贴片晶振，相比陶瓷面贴片晶振，金属面的贴片晶振在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用，如果您的线路板对晶振厚度有严格要求超轻薄化，那么金属面的贴片晶振无疑是您选择，经瑞泰电子研究总结：高端晶体品牌的金属面贴片晶振厚度普遍低于陶瓷面贴片晶振。

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